速看：小型真空回流焊炉，售价只有十万出头

真空焊接一直以来是目前回流焊焊接的升级技术,但是真空回流焊动辄200万的售价让很多电子厂望而却步。今天有好消息要分享给大家。
中科同志科技的小型真空回流焊把价格拉入20万以内。大家看看这一款回流焊。目前有中科院、重庆邮电大学等多个研究机构已经使用这一款产品。最长时间已经使用超过3年。大家有真空焊接需求,建议关注这一款小型真空回流焊机。
【小型真空回流焊炉功能简介】
1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
RS系列真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%,而普通回流焊的范围则在20%附近。
RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。
RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。
RS系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。
2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。
3、行业应用:RS系列真空回流焊机是RD、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。
4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【小型真空回流焊炉特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达103mba.(106mba选配)
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制,达到完美的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置完美的工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、最高温度为400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。
小型真空回流焊炉
【小型真空回流焊炉标配】
1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、控温软件一套
4、温度控制器一套
5、压力控制器一套
6、惰性气体或者氮气控制阀一套
【选配】
1.抗腐蚀膜片泵,真空10mba
2.旋转式叶片泵,用于103mba
3.涡转分子泵系统,用于106mba
4.氢气型及氢气安全装置
5、高温模块(500度高温)
【小型真空回流焊炉技术参数】
型号:RS110
焊接面积:110mm*110mm
炉膛高度:40mm(其它高度可选)
温度范围:最高可达400
接口:串口485网络/USB
控制方式:40段温度控制+真空压力控制
温度曲线:可存储若干条40段的温度曲线
电压:220V25A
额定功率:9KW
实际功率:6KW(不选真空泵);8KW(配制分子泵)
外形尺寸:450*450*1300mm
重量:210KG
最大升温速度:120/min
最大降温速度:80k/min
冷却方式:气冷/水冷
如果你生产量不大，这块小型真空回流焊可能非常适合您。提高了产品焊接质量，降低了产品焊接空洞率。可以保证空洞率达到1%以内。如果感兴趣，大家可以网上搜索一下中科同志就能找到。