盛剑环境（603324）机构调研与投资者问答精选（20210630）

1、请介绍一下公司的业务
公司是为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业，专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理。
总体而言，公司业务沿着泛半导体产业和环保产业两个方向延伸。在泛半导体产业，公司业务涉及系统类产品及设备类产品，系统类产品主要包括酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等工艺废气治理系统及湿电子化学品供应与回收再生系统；设备类产品包括L/S、LOC-VOC等泛半导体工艺制程附属设备。在环保产业，公司将通过泛半导体领域积累的经验拓展至烟气净化、VOCs减排等领域的关键设备、零部件及材料研制。
2、请介绍一下公司的发展战略
公司以“致力于美好环境”为使命，秉承“行业延伸+产品延伸”的发展战略，打造“研发设计+装备制造+系统解决方案+投资运营+关键零部件及材料”五位一体的产业价值生态链。
公司在泛半导体领域进行行业延伸。公司稳步拓展现有业务，实现了从工艺废气治理系统的系统集成和运维管理，到工艺废气治理设备的研发设计、加工制造的纵向延伸；在巩固光电显示领域领先地位的基础上，稳步开拓集成电路领域的市场占有率。此外，公司沿泛半导体产业链继续拓展，凭借在国内泛半导体行业积累的优质客户资源和服务口碑，公司将进一步实现泛半导体工艺制程附属设备的国产化，加大关键零部件及材料的研发投入，并积极拓展湿电子化学品供应与回收再生领域业务规模。
公司在环保领域进行产品延伸。公司将泛半导体行业积累的废气治理技术和关键设备制造技术拓展应用至烟气净化和VOCs减排领域，进一步实现关键设备国产化，加大关键零部件、原材料的研发生产投入。
3、请介绍一下公司在关键设备及材料方面的技术突破
在泛半导体产业领域：2011年，公司ECTFE涂层风管和ETFE涂层风管取得了FMApprovals关于洁净室专用的排气和排烟管道系统认证，奠定了进军泛半导体工艺废气治理领域的重要基础。2017年后，公司在废气治理经验的基础上，逐步实现了L/S、LOC-VOC等泛半导体工艺制程附属设备的国产化研制和交付，其中L/S设备、LOC-VOC设备分别取得了SEMIS2产品认证。2020年，公司在泛半导体工艺制程附属设备国产化方面取得多项进展，包括燃烧式L/S研发成功并投入生产；等离子L/S核心部件——火炬头试制成功；LOC-VOC设备实现了10000CMH-40000CMH的处理能力等。此外，在湿电子化学品供应与回收再生领域，公司剥离液供应与回收再生系统成功通过客户验证，并探索其他类型化学品在线回收技术的应用。
在环保产业领域：公司于2020年取得多项国产化突破：在烟气治理领域实现了烟气治理核心部件——旋转雾化器的样机试制；在VOCs治理领域实现了VOCs治理核心材料——高分子沸石的小批量生产，该材料也可应用于泛半导体领域VOCs治理。
4、请介绍一下公司的泛半导体工艺制程附属设备
公司的泛半导体工艺制程附属设备主要包括L/S设备、LOC-VOC设备。
L/S是localscrubber的简称，用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理，该设备一端与泛半导体工厂工艺设备相连，通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解；另一端与中央治理系统相连，将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于泛半导体工艺制程设备的一部分，其运行稳定性及气体处理效率要求高，目前，公司已实现L/S机型的国产化研制，并交付客户使用。
LOC-VOC是一种泛半导体洁净室VOC气体处理装置，用于保障生产员工的职业健康和安全。含有VOCs的气体通过沸石，VOCs被吸附，洁净气体排至车间，小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的VOCs，排至VOCs中央处理装置，集中处理达标排放。目前，公司已实现该设备的国产化批量生产。
5、请介绍一下公司在VOCs减排领域市场规模及业务进展
VOCs种类多，涉及百余个行业，治理技术复杂，随着国家VOCs治理标准提升，市场规模将非常巨大。根据浙商证券研究所数据，2021年至2023年，国内VOCs治理行业市场规模预测分别为404亿元、521亿元、667亿元。
公司积极探索将泛半导体领域积累的VOCs治理技术及经验拓展应用至其他行业的可能性，实现了VOCs一体机的国产化研制，综合利用沸石转轮技术及催化氧化技术对VOCs进行高效减排；此外，公司积极推进高分子沸石的国产化研制，如顺利投入使用将进一步降低公司VOCs一体机的生产成本，降低小规模工业企业的VOCs治理成本。
基于上述考量，2021年公司成立VOCs事业部，进一步探索除泛半导体领域外，其他工业领域的VOCs治理市场空间。
6、公司目前的订单情况如何？
公司在手订单充足，客户需求维持强势。根据已披露数据情况，截至2021年1月26日，公司在手订单余额达3.51亿（不含税），已中标未签合同的2.52亿（不含税），合计6.03亿（不含税）。结合国内泛半导体产业及环保产业的景气程度，公司对未来订单量保持乐观，请关注公司后续中标公告。
附：活动信息表
投资者关系活动类别
√特定对象调研□分析师会议
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观□电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名交银施罗德基金杨金金、郭若、黄鼎
会议时间2021年6月30日上午9:30
会议地点公司会议室
上市公司接待人员姓名董事长、总经理、董事会秘书：张伟明
董事：汪哲
证券事务代表：郑雪莹
投资管理：包琳
附件清单（如有）无
日期2021年6月30日
（e公司写稿机器人“快手小e”完成。）